- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用(yong)于(yu)分立器件封裝用(yong)的EMC，這(zhe)其中包(bao)括(kuo)高導熱類(lei)型和普通(tong)類(lei)型兩種，適(shi)用(yong)封裝類(lei)型包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用于IC封(feng)(feng)裝的低(di)(di)應(ying)力及低(di)(di)翹(qiao)曲系列，適用封(feng)(feng)裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時(shi)各個(ge)型號都有(you)相(xiang)對(dui)應的無鹵型產品，可滿足歐盟綠色(se)環保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝性能(neng)
★ 出色(se)的耐潮(chao)性能
★ 優(you)異的電性能
★ 出色(se)的可靠(kao)性能(neng)
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