- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用(yong)于分立器件封裝用(yong)的(de)EMC，這其中包(bao)括(kuo)高導熱(re)類(lei)(lei)型和普通類(lei)(lei)型兩種，適用(yong)封裝類(lei)(lei)型包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二是用于(yu)IC封(feng)裝的低應力及低翹曲系(xi)列，適(shi)用封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型(xing)號都有相對應(ying)的(de)無鹵型(xing)產品，可滿足(zu)歐盟綠色環保的(de)要求。
產品特點：
★ 優(you)秀的成型工藝性能
★ 出(chu)色(se)的耐(nai)潮性(xing)能
★ 優(you)異(yi)的電性(xing)能
★ 出色的可靠性能(neng)
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