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北京中新(xin)泰(tai)合(he)電(dian)子材(cai)料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分(fen)立器件封(feng)裝用(yong)的EMC,這其中包括高導熱類(lei)(lei)型(xing)和普通類(lei)(lei)型(xing)兩種,適(shi)用(yong)封(feng)裝類(lei)(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封(feng)裝的低應力及低翹曲(qu)系列,適用封(feng)裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)(xing)號都有相對應的(de)無鹵(lu)型(xing)(xing)產(chan)品,可滿足歐盟綠(lv)色環保的(de)要(yao)求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型(xing)工(gong)藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電(dian)性能

★ 出(chu)色的可靠(kao)性(xing)能


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