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北京中新泰合電(dian)子(zi)材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器(qi)件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用的EMC,這其中包括(kuo)高導熱類型(xing)(xing)和普通類型(xing)(xing)兩種(zhong),適用封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類型(xing)(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應(ying)力(li)及低翹(qiao)曲系(xi)列,適(shi)用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同(tong)時各個型號(hao)都有(you)相(xiang)對(dui)應的無鹵(lu)型產品,可滿足(zu)歐盟綠色環保(bao)的要(yao)求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型(xing)工藝性能(neng)

★ 出色的(de)耐潮性能

★ 優異(yi)的電(dian)性能(neng)

★ 出色的(de)可靠性能


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