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北京中新泰合電子材料科(ke)技(ji)有(you)限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件封裝用(yong)的EMC,這其(qi)中包(bao)括高導(dao)熱類型(xing)和普(pu)通(tong)類型(xing)兩種,適用(yong)封裝類型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用(yong)于IC封(feng)裝的低應(ying)力(li)及(ji)低翹(qiao)曲系列,適用(yong)封(feng)裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都(dou)有相對應(ying)的(de)無(wu)鹵型產(chan)品,可滿足歐盟綠(lv)色環(huan)保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色(se)的耐潮(chao)性能

★ 優異的電性(xing)能

★ 出色的可(ke)靠(kao)性能


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