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北京中新泰合電子材料科(ke)技有(you)限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于(yu)分立器件(jian)封裝用的EMC,這其(qi)中包括高導熱類型和(he)普通類型兩種,適用封裝類型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝的低(di)應(ying)力及(ji)低(di)翹(qiao)曲系列,適用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各(ge)個(ge)型號都有(you)相對應(ying)的無鹵(lu)型產品,可滿(man)足歐盟綠色環保(bao)的要(yao)求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電(dian)性能

★ 出(chu)色的可靠性能


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