- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是(shi)用于分(fen)立(li)器件封裝用的EMC，這其中包括(kuo)高(gao)導熱類(lei)(lei)型和普(pu)通類(lei)(lei)型兩種(zhong)，適用封裝類(lei)(lei)型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二是用于IC封裝(zhuang)的低應力(li)及低翹曲(qu)系列，適用封裝(zhuang)類(lei)型(xing)包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時(shi)各個型(xing)號都有相(xiang)對應的無(wu)鹵(lu)型(xing)產(chan)品(pin)，可滿(man)足歐盟(meng)綠色環保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成(cheng)型工藝性能
★ 出色(se)的耐潮性能
★ 優異(yi)的電性能
★ 出(chu)色的可靠性能
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