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北京中新泰合電子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器(qi)件封裝用(yong)的EMC,這其(qi)中(zhong)包括高導熱類(lei)型和普通(tong)類(lei)型兩種(zhong),適用(yong)封裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝(zhuang)的低應(ying)力及低翹曲系列(lie),適用封(feng)裝(zhuang)類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個型號都有相對(dui)應的(de)無鹵型產(chan)品,可(ke)滿足(zu)歐盟(meng)綠色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型工藝性(xing)能

★ 出色的(de)耐潮(chao)性能

★ 優異的電性能

★ 出色(se)的可靠性能


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