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北京中新泰合電子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用(yong)于分立(li)器件封(feng)裝(zhuang)用(yong)的(de)EMC,這其中(zhong)包(bao)括(kuo)高導熱類型和普(pu)通類型兩種,適用(yong)封(feng)裝(zhuang)類型包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝的低(di)(di)應力及低(di)(di)翹曲系(xi)列,適(shi)用(yong)封裝類型(xing)包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各(ge)個型號都有相對(dui)應的(de)無鹵型產品,可滿足歐盟綠色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成(cheng)型工(gong)藝性能(neng)

★ 出(chu)色(se)的耐潮性(xing)能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能


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