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北京中新泰(tai)合電(dian)子材(cai)料科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于分立(li)器(qi)件封(feng)裝(zhuang)用的(de)EMC,這其中包(bao)括高導熱類(lei)(lei)型(xing)(xing)和普通類(lei)(lei)型(xing)(xing)兩種,適(shi)用封(feng)裝(zhuang)類(lei)(lei)型(xing)(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于IC封裝(zhuang)的(de)低(di)應力及低(di)翹曲系列,適(shi)用封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個(ge)型號都有相對應的無鹵型產品,可(ke)滿足歐(ou)盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成(cheng)型工藝性能

★ 出(chu)色的耐潮(chao)性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能(neng)


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