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北(bei)京中新泰合電(dian)子材料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用(yong)于分立器件封(feng)裝用(yong)的EMC,這其中(zhong)包(bao)括高導熱類(lei)型和普(pu)通(tong)類(lei)型兩種,適用(yong)封(feng)裝類(lei)型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)的低應力(li)及低翹曲系列,適用封裝(zhuang)類型(xing)包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個型號都有相(xiang)對(dui)應的(de)無鹵(lu)型產(chan)品,可(ke)滿足(zu)歐盟綠色(se)環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能(neng)

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色(se)的可靠性(xing)能(neng)


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