- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用(yong)(yong)于分立器件封裝用(yong)(yong)的EMC，這(zhe)其中包(bao)括高(gao)導熱類(lei)型和普(pu)通類(lei)型兩(liang)種，適用(yong)(yong)封裝類(lei)型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用于IC封裝(zhuang)的低應力及低翹曲系列，適用封裝(zhuang)類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同(tong)時(shi)各個型號都有相對應的(de)無鹵型產品，可滿足歐盟綠色環保的(de)要(yao)求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝性能
★ 出色的(de)耐潮性能(neng)
★ 優異的電性(xing)能
★ 出色的可靠(kao)性能
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