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北京(jing)中新泰合(he)電(dian)子(zi)材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件封裝(zhuang)用(yong)的EMC,這其(qi)中包(bao)括(kuo)高導熱類型(xing)和普(pu)通類型(xing)兩種,適(shi)用(yong)封裝(zhuang)類型(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于(yu)IC封裝(zhuang)的低應力(li)及低翹(qiao)曲系列(lie),適用封裝(zhuang)類(lei)型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都有(you)相對應的(de)無鹵型(xing)產品,可滿足(zu)歐盟(meng)綠(lv)色(se)環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異(yi)的電性(xing)能

★ 出(chu)色的可(ke)靠性能


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