- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用(yong)于分立器件(jian)封裝用(yong)的(de)EMC，這其(qi)中(zhong)包(bao)括高導(dao)熱類型(xing)和(he)普通類型(xing)兩(liang)種(zhong)，適(shi)用(yong)封裝類型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。
二(er)是用(yong)于IC封裝的低應(ying)力及(ji)低翹曲系列，適用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。
同時(shi)各個型號都(dou)有(you)相對(dui)應的(de)無鹵型產品，可滿足歐盟綠色環保(bao)的(de)要(yao)求(qiu)。
產品特點：
★ 優秀的成型(xing)工藝性(xing)能
★ 出色的耐(nai)潮性能
★ 優異的電性(xing)能
★ 出色的可靠性能
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