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北(bei)京中新泰(tai)合電(dian)子(zi)材料(liao)科(ke)技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分(fen)立(li)器件封裝用的EMC,這其中(zhong)包括高導熱類型(xing)(xing)和普通(tong)類型(xing)(xing)兩種,適用封裝類型(xing)(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)(yong)于(yu)IC封裝(zhuang)的低應(ying)力及低翹曲系列,適用(yong)(yong)封裝(zhuang)類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個型號都有相對(dui)應的(de)(de)無鹵型產品,可滿(man)足(zu)歐(ou)盟綠色(se)環(huan)保(bao)的(de)(de)要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的(de)成(cheng)型工藝性(xing)能

★ 出色的耐潮性能(neng)

★ 優異的電性(xing)能

★ 出色的可(ke)靠性能


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