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北京中新泰合(he)電(dian)子材料科技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于(yu)分立器件封裝(zhuang)用(yong)的EMC,這其(qi)中(zhong)包括高導熱(re)類(lei)型和普通類(lei)型兩種,適用(yong)封裝(zhuang)類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于(yu)IC封(feng)裝的(de)低應力及低翹(qiao)曲系列,適用封(feng)裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個型號都有相對應的(de)無(wu)鹵型產品,可滿足歐(ou)盟綠色(se)環保(bao)的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異(yi)的(de)電性能

★ 出色的可靠性能


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