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北京中新(xin)泰合電子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器(qi)件封裝(zhuang)(zhuang)用的EMC,這其中包(bao)括(kuo)高導熱類(lei)型(xing)和(he)普通類(lei)型(xing)兩種,適用封裝(zhuang)(zhuang)類(lei)型(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是(shi)用于IC封(feng)裝的低(di)應力(li)及低(di)翹曲系列,適(shi)用封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有(you)相對應(ying)的無鹵型產品,可滿足(zu)歐盟綠色環保(bao)的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型(xing)工藝性(xing)能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色(se)的可靠(kao)性能


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