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北(bei)京中新泰合電子材料科技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于分(fen)立器件封裝用的EMC,這(zhe)其(qi)中(zhong)包括高導(dao)熱(re)類型和普通類型兩種,適用封裝類型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于(yu)IC封(feng)裝(zhuang)的低(di)應力及低(di)翹曲系列,適用封(feng)裝(zhuang)類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都有相對應的(de)無(wu)鹵型(xing)產(chan)品,可滿(man)足歐盟綠色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的(de)成型工(gong)藝性能

★ 出色的(de)耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色的(de)可(ke)靠(kao)性能(neng)


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