- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是(shi)用于分立器件封(feng)裝用的EMC，這(zhe)其(qi)中包(bao)括(kuo)高導熱(re)類(lei)型(xing)(xing)和普通類(lei)型(xing)(xing)兩(liang)種(zhong)，適用封(feng)裝類(lei)型(xing)(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二是(shi)用(yong)于IC封(feng)裝的低(di)應力及低(di)翹曲系列，適(shi)用(yong)封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型號(hao)都(dou)有相對應的無(wu)鹵型產品，可滿足(zu)歐盟綠(lv)色環保(bao)的要求。
產品特點：
★ 優秀的(de)成型工(gong)藝性能
★ 出(chu)色的(de)耐潮(chao)性能
★ 優(you)異的電性能(neng)
★ 出(chu)色(se)的可(ke)靠性能
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