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北京(jing)中新(xin)泰合電子(zi)材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用(yong)于分立器件封裝(zhuang)用(yong)的EMC,這其(qi)中包括(kuo)高導熱類型(xing)(xing)和普通類型(xing)(xing)兩種(zhong),適用(yong)封裝(zhuang)類型(xing)(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于IC封裝的低應力及低翹(qiao)曲(qu)系列(lie),適用封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個型(xing)號都有相對(dui)應(ying)的無(wu)鹵型(xing)產(chan)品,可滿足歐盟綠色(se)環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性(xing)能(neng)

★ 出色的耐潮性能(neng)

★ 優異的電性(xing)能

★ 出(chu)色(se)的可靠性能


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