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北京中新泰(tai)合(he)電子(zi)材(cai)料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用于分(fen)立器件封(feng)裝用的EMC,這其中(zhong)包括(kuo)高導(dao)熱類(lei)(lei)型(xing)和普(pu)通類(lei)(lei)型(xing)兩(liang)種,適用封(feng)裝類(lei)(lei)型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于IC封裝(zhuang)的低應力及(ji)低翹曲系(xi)列,適用封裝(zhuang)類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同(tong)時各個(ge)型號(hao)都有相對應的(de)無(wu)鹵(lu)型產品,可(ke)滿足(zu)歐盟綠色(se)環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工藝性能(neng)

★ 出(chu)色(se)的耐潮(chao)性能

★ 優異(yi)的(de)電性能

★ 出(chu)色的可靠性能


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