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北京中新(xin)泰合(he)電子材料(liao)科(ke)技有(you)限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于分立器件封裝(zhuang)用(yong)(yong)的(de)EMC,這其(qi)中包括高導熱類(lei)型(xing)(xing)和普通(tong)類(lei)型(xing)(xing)兩種,適用(yong)(yong)封裝(zhuang)類(lei)型(xing)(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝(zhuang)的低應力及(ji)低翹曲(qu)系列(lie),適(shi)用(yong)封裝(zhuang)類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個型號都有相(xiang)對應的無鹵型產品,可滿足歐盟(meng)綠色環(huan)保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能

★ 出色的(de)耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能


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