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北京中新(xin)泰合電(dian)子材料(liao)科(ke)技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用于分立器件封(feng)裝(zhuang)用的EMC,這其中包括高(gao)導熱類型(xing)和普通(tong)類型(xing)兩種,適用封(feng)裝(zhuang)類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)的低(di)應(ying)力及低(di)翹曲系列,適用封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對應的無鹵型產(chan)品,可滿足歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型(xing)工藝性能

★ 出色的(de)耐潮(chao)性能(neng)

★ 優異的電性能(neng)

★ 出色(se)的可靠性能(neng)


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