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北京(jing)中新泰合電子材(cai)料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件封(feng)裝用(yong)的EMC,這(zhe)其中包括高導熱類型(xing)和普通類型(xing)兩(liang)種,適用(yong)封(feng)裝類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝的(de)低(di)應力(li)及(ji)低(di)翹曲系列,適(shi)用(yong)封裝類(lei)型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相(xiang)對應的無鹵型產(chan)品,可滿足歐(ou)盟(meng)綠(lv)色環(huan)保的要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型(xing)工藝(yi)性能

★ 出色(se)的耐(nai)潮(chao)性能

★ 優(you)異的電性能

★ 出(chu)色的可靠性能


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