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北(bei)京中新泰(tai)合電子材料(liao)科(ke)技(ji)有(you)限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分(fen)立器(qi)件(jian)封(feng)(feng)裝用(yong)的EMC,這其中(zhong)包括(kuo)高導熱類型和(he)普通類型兩種,適用(yong)封(feng)(feng)裝類型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封(feng)裝的低(di)(di)應力(li)及低(di)(di)翹曲系列,適(shi)用(yong)封(feng)裝類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型號都(dou)有相對應的(de)無鹵型產品,可滿足歐盟(meng)綠(lv)色(se)環保的(de)要(yao)求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的(de)電性能

★ 出(chu)色的可靠性能(neng)


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