- 華潤上華宣布漲價!晶圓代工漲價潮正式開始! 2017-12-20 扛不(bu)住原材料上漲(zhang),國內(nei)晶(jing)(jing)圓(yuan)代(dai)工傳出漲(zhang)價(jia)!2017年半(ban)導體領(ling)域漲(zhang)價(jia)聲一浪接(jie)一浪,不(bu)僅硅晶(jing)(jing)圓(yuan)漲(zhang)勢兇猛(meng),部分元器(qi)...
公(gong)司產(chan)品主要是電(dian)子封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)或相關(guan)材料(liao)(liao)。包括分立器(qi)件(jian)及(ji)(ji)IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)用(yong)的(de)環(huan)氧模塑料(liao)(liao);LED等光電(dian)器(qi)件(jian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)用(yong)的(de)透明環(huan)氧模塑料(liao)(liao);芯片粘(zhan)接用(yong)的(de)固晶膠(jiao)(導電(dian)銀膠(jiao)、導熱絕緣膠(jiao));鉭電(dian)容封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)用(yong)環(huan)氧模塑料(liao)(liao);清模/潤(run)模膠(jiao)條以(yi)(yi)及(ji)(ji)酚醛(quan)模塑料(liao)(liao)。各類產(chan)品型號齊全,可以(yi)(yi)滿足客(ke)戶各種(zhong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式(shi)及(ji)(ji)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)性能的(de)要求。
是用于(yu)分(fen)立(li)器件封裝(zhuang)用的EMC,
這其(qi)中包括高導(dao)熱類型和普通
類型兩種,適用封裝類
第一類(lei)是高透光產品,包括封(feng)裝
LED像0603、0805、以及(ji)紅外(wai)線
對管等用的TH-3100/3200/3300系列
ZH系(xi)列環氧(yang)導電銀膠具有高(gao)導電性
高(gao)導熱率(lv)和(he)高(gao)黏附性的單組份銀(yin)膠,
擁(yong)有不同粘(zhan)度和導熱(re)率的產品...
是一種(zhong)用來(lai)清洗模具(ju)的橡膠合(he)成
材料,用(yong)于(yu)清(qing)洗半導體封裝模具,
可以快捷高(gao)效的去除環氧樹脂...
我們提供的模(mo)塑料(liao)可以滿足大部(bu)
分規格鉭電容(rong)的封裝,成型性好,
使(shi)用(yong)方便;應力低(di);性能(neng)可(ke)靠...
我們開發的酚醛模塑料(liao),以(yi)玻纖增
強(qiang)及無機礦物質(zhi)填充,具有無氨、
環(huan)保和耐熱(re)的性能(neng)特點。制品具...
專業(ye)從事半導體器件(jian)、集成(cheng)電(dian)(dian)路封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用環(huan)氧模塑(su)料(liao),LED等光電(dian)(dian)器件(jian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用透明(ming)環(huan)氧模塑(su)料(liao)及(ji)芯片粘合劑等相關領域的(de)研發、制造(zao)、銷售和售后服務
我們(men)為客戶提供SMT表(biao)面貼(tie)裝導(dao)(dao)(dao)熱絕緣膠(jiao)水(shui)(shui)和(he)導(dao)(dao)(dao)電銀膠(jiao)。導(dao)(dao)(dao)熱絕緣膠(jiao)水(shui)(shui)具(ju)有良好的粘接性(xing)(xing)能和(he)導(dao)(dao)(dao)熱性(xing)(xing);導(dao)(dao)(dao)電銀膠(jiao)具(ju)有高導(dao)(dao)(dao)電性(xing)(xing)、高導(dao)(dao)(dao)熱率和(he)高黏附性(xing)(xing)。
我們(men)為客戶(hu)提供(gong)透明EMC,透紅外光(guang)EMC,光(guang)耦(ou)器件封裝專用的(de)透紅外光(guang)EMC。這些產品具(ju)有優秀的(de)透光(guang)性和穩定可靠的(de)性能。
北京(jing)中新泰(tai)合(he)電子(zi)材料(liao)(liao)科技有限公(gong)司是一(yi)家集環氧模塑(su)料(liao)(liao)研發、生產(chan)和(he)銷售為一(yi)體的國(guo)家技術企業。公(gong)司致(zhi)力于為客戶提(ti)供更(geng)可靠(kao)和(he)更(geng)經濟有效(xiao)的封裝解決方案
北京(jing)(jing)中新(xin)泰合(he)電(dian)(dian)子材料(liao)科(ke)技(ji)有(you)限公司成(cheng)立(li)于(yu)2004年,是一(yi)家環氧(yang)模(mo)塑(su)料(liao)研發、生產與銷售為一(yi)體(ti)的國(guo)(guo)家技(ji)術企業(ye),公司坐落于(yu)北京(jing)(jing)順義區楊鎮工業(ye)區。主要生產用于(yu)分立(li)器(qi)件、集成(cheng)電(dian)(dian)路以及(ji)大規模(mo)集成(cheng)電(dian)(dian)路、光電(dian)(dian)器(qi)件環氧(yang)塑(su)封料(liao)。公司擁有(you)一(yi)支由(you)國(guo)(guo)內塑(su)封料(liao)行(xing)業(ye)創立(li)者孫(sun)忠賢教授領(ling)導的研發團隊,并具有(you)先進的質量管理體(ti)系以及(ji)客戶服務理念。
目前,公司產品齊全,包(bao)含光電材料用TH-3000系(xi)列(lie)、分(fen)立器件封裝用
more +隨著半導(dao)體(ti)(ti)產業的(de)(de)快(kuai)速發展(zhan),對于電力(li)供(gong)應的(de)(de)需求也(ye)是與日俱增。如果電力(li)供(gong)應跟不(bu)上,那么(me)半導(dao)體(ti)(ti)產業的(de)(de)發展(zhan)也(ye)必(bi)將會受到(dao)巨大(da)的(de)(de)阻礙(ai)。目前臺(tai)灣最引以為傲的(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)產
晶圓代(dai)工龍頭(tou)臺積電(dian)持續(xu)受惠于(yu)10nm蘋果A11處理器晶圓出(chu)貨放量,11月(yue)合(he)并營收(shou)達(da)931.53億(yi)新臺幣(約合(he)人(ren)民幣205億(yi)),為單月(yue)營收(shou)歷史第3高。由于(yu)10月(yue)...