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公司產(chan)品主要是電(dian)子封(feng)裝(zhuang)或相關材料。包括分立(li)器(qi)件及IC封(feng)裝(zhuang)用(yong)的環(huan)氧(yang)模(mo)(mo)塑(su)(su)料；LED等光電(dian)器(qi)件封(feng)裝(zhuang)用(yong)的透(tou)明環(huan)氧(yang)模(mo)(mo)塑(su)(su)料；芯片粘(zhan)接(jie)用(yong)的固晶膠（導電(dian)銀膠、導熱絕緣膠）；鉭電(dian)容封(feng)裝(zhuang)用(yong)環(huan)氧(yang)模(mo)(mo)塑(su)(su)料；清模(mo)(mo)/潤模(mo)(mo)膠條以(yi)及酚醛模(mo)(mo)塑(su)(su)料。各類產(chan)品型(xing)號齊全，可(ke)以(yi)滿足客(ke)戶各種(zhong)封(feng)裝(zhuang)形式及封(feng)裝(zhuang)性能的要求。
是用于(yu)分立器件封裝用的EMC，
這其中包括高導熱類型和普通
類(lei)型兩種(zhong)，適用封裝類(lei)
第一類是高透(tou)光產(chan)品，包括封裝
LED像0603、0805、以及紅(hong)外線
對管等用的TH-3100/3200/3300系列
ZH系列環氧導電銀膠(jiao)具有高導電性(xing)
高導熱(re)率和高黏附性的單組份(fen)銀膠，
擁(yong)有(you)不同粘度和導熱(re)率的產品...
是(shi)一種用來清洗模具的橡膠合成
材料，用于清洗半(ban)導體封裝模具，
可(ke)以快捷高效的去除環氧樹(shu)脂...
我們提供的模塑(su)料可(ke)以(yi)滿(man)足(zu)大部
分(fen)規格鉭電容的封裝，成型性好(hao)，
使用方(fang)便；應力低(di)；性能可靠...
我們開發(fa)的酚醛模塑料，以玻纖增
強及無機礦物(wu)質填充，具有無氨、
環(huan)保(bao)和耐熱的性能特點(dian)。制品具...
專業從事半導體器件(jian)、集成電(dian)路封裝用環氧模塑(su)料，LED等(deng)光電(dian)器件(jian)封裝用透明環氧模塑(su)料及芯片粘合(he)劑等(deng)相關領域的研(yan)發、制造、銷(xiao)售和售后服務(wu)
我們為客戶提供SMT表面貼裝(zhuang)導(dao)熱絕(jue)緣膠(jiao)(jiao)水和導(dao)電(dian)銀膠(jiao)(jiao)。導(dao)熱絕(jue)緣膠(jiao)(jiao)水具有良好的(de)粘(zhan)接性(xing)(xing)能(neng)和導(dao)熱性(xing)(xing)；導(dao)電(dian)銀膠(jiao)(jiao)具有高(gao)導(dao)電(dian)性(xing)(xing)、高(gao)導(dao)熱率(lv)和高(gao)黏附性(xing)(xing)。
我們為(wei)客戶提供透明EMC，透紅外光(guang)EMC，光(guang)耦器(qi)件(jian)封裝專(zhuan)用(yong)的透紅外光(guang)EMC。這些產品(pin)具有優秀(xiu)的透光(guang)性(xing)和穩(wen)定可靠的性(xing)能。
北(bei)京(jing)中(zhong)新(xin)泰合電子材料科技有限(xian)公司(si)是一家集環氧模塑料研(yan)發、生產和銷售為(wei)一體的國家技術(shu)企業。公司(si)致力于(yu)為(wei)客戶提供更可靠(kao)和更經濟有效的封(feng)裝解決方(fang)案(an)
北(bei)京中(zhong)新(xin)泰(tai)合電子(zi)材料科技(ji)有(you)限公司成立(li)于(yu)2004年，是一(yi)家環氧模(mo)塑(su)料研發、生產與銷售(shou)為一(yi)體的(de)國家技(ji)術企業(ye)，公司坐落于(yu)北(bei)京順(shun)義(yi)區(qu)楊鎮(zhen)工(gong)業(ye)區(qu)。主要生產用(yong)于(yu)分立(li)器件、集成電路以(yi)及大規模(mo)集成電路、光電器件環氧塑(su)封料。公司擁有(you)一(yi)支由國內塑(su)封料行(xing)業(ye)創(chuang)立(li)者孫忠賢教授領導的(de)研發團隊(dui)，并(bing)具有(you)先(xian)進的(de)質(zhi)量管理體系(xi)以(yi)及客戶服務理念。
目前，公司產品(pin)齊全，包(bao)含(han)光(guang)電材(cai)料用(yong)TH-3000系列、分立器件封裝(zhuang)用(yong)
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隨著半導體產業(ye)的(de)(de)快速發展，對于電力供應(ying)的(de)(de)需(xu)求也是(shi)與日俱增。如果電力供應(ying)跟不上，那么半導體產業(ye)的(de)(de)發展也必將會受到巨(ju)大(da)的(de)(de)阻礙。目(mu)前臺灣最引以為傲的(de)(de)半導體產
晶圓代工(gong)龍頭臺積電持續受惠于(yu)(yu)10nm蘋果A11處理器晶圓出(chu)貨放量(liang)，11月(yue)合并營收(shou)達931.53億(yi)新臺幣(bi)（約合人民幣(bi)205億(yi)），為單月(yue)營收(shou)歷史第3高。由于(yu)(yu)10月(yue)...
