- 華潤上華宣布漲價!晶圓代工漲價潮正式開始! 2017-12-20 扛不住原材料上漲(zhang)(zhang)(zhang),國(guo)內(nei)晶(jing)圓代工(gong)傳(chuan)出漲(zhang)(zhang)(zhang)價!2017年半導(dao)體領域漲(zhang)(zhang)(zhang)價聲一(yi)浪接一(yi)浪,不僅硅晶(jing)圓漲(zhang)(zhang)(zhang)勢兇猛,部(bu)分元器...
公司(si)產(chan)品主要是電(dian)(dian)子封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)或相關材料。包括分(fen)立器件及(ji)IC封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)用(yong)的(de)環氧模(mo)塑(su)料;LED等光電(dian)(dian)器件封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)用(yong)的(de)透明環氧模(mo)塑(su)料;芯片粘接(jie)用(yong)的(de)固(gu)晶膠(jiao)(jiao)(導電(dian)(dian)銀膠(jiao)(jiao)、導熱絕緣(yuan)膠(jiao)(jiao));鉭電(dian)(dian)容(rong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)用(yong)環氧模(mo)塑(su)料;清模(mo)/潤(run)模(mo)膠(jiao)(jiao)條以及(ji)酚醛模(mo)塑(su)料。各類產(chan)品型(xing)號齊(qi)全,可以滿足(zu)客戶各種(zhong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式及(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)性能的(de)要求(qiu)。
是用于(yu)分立器(qi)件封裝用的EMC,
這(zhe)其中包括(kuo)高導熱類型(xing)和(he)普通
類(lei)型兩種,適(shi)用封裝類(lei)
第一類(lei)是高透(tou)光產品,包括封裝
LED像0603、0805、以及紅外線
對管(guan)等用的TH-3100/3200/3300系列
ZH系列環氧導電銀膠具有高導電性
高(gao)導熱率和高(gao)黏附性的(de)單組份銀(yin)膠,
擁(yong)有不同(tong)粘度(du)和導(dao)熱率的產(chan)品...
是(shi)一(yi)種(zhong)用來清洗模具的橡膠(jiao)合成
材料(liao),用(yong)于清洗半導體封裝模(mo)具,
可以(yi)快捷高效的去除環(huan)氧樹脂...
我們(men)提供的模塑料可以滿足大部(bu)
分(fen)規(gui)格鉭電容的封裝,成型(xing)性(xing)好,
使用(yong)方便;應力低;性(xing)能(neng)可靠...
我們開發的酚醛模塑料,以玻纖(xian)增(zeng)
強及無機礦物質(zhi)填充,具有無氨、
環保和耐熱的性能特(te)點。制(zhi)品具...
專業從事半(ban)導體器件(jian)、集成電路封裝(zhuang)用(yong)環氧模塑料,LED等光電器件(jian)封裝(zhuang)用(yong)透明(ming)環氧模塑料及芯片(pian)粘合劑(ji)等相關領域的研(yan)發、制造、銷售(shou)和售(shou)后(hou)服(fu)務
我們為客戶提供SMT表面貼裝導(dao)熱(re)(re)絕(jue)緣膠水(shui)和(he)導(dao)電(dian)銀(yin)膠。導(dao)熱(re)(re)絕(jue)緣膠水(shui)具有良好的粘接(jie)性(xing)能(neng)和(he)導(dao)熱(re)(re)性(xing);導(dao)電(dian)銀(yin)膠具有高導(dao)電(dian)性(xing)、高導(dao)熱(re)(re)率和(he)高黏附性(xing)。
我們為客戶(hu)提供透(tou)明(ming)EMC,透(tou)紅(hong)外光(guang)EMC,光(guang)耦器件封裝專(zhuan)用的(de)透(tou)紅(hong)外光(guang)EMC。這些產品(pin)具有優秀的(de)透(tou)光(guang)性和穩定可靠的(de)性能(neng)。
北京中(zhong)新泰合(he)電子材(cai)料科技有(you)限公(gong)司是一(yi)家(jia)集(ji)環氧模(mo)塑料研發、生產和銷售為(wei)一(yi)體的(de)國家(jia)技術企(qi)業。公(gong)司致力于為(wei)客戶提供更(geng)(geng)可靠(kao)和更(geng)(geng)經濟有(you)效的(de)封(feng)裝解(jie)決方案
北京(jing)(jing)中(zhong)新(xin)泰合電(dian)(dian)(dian)子(zi)材料科技有限公(gong)(gong)司成(cheng)立于2004年,是一家環氧(yang)模(mo)(mo)塑料研(yan)發、生(sheng)產(chan)與銷(xiao)售為一體(ti)的(de)國(guo)家技術企(qi)業,公(gong)(gong)司坐落于北京(jing)(jing)順(shun)義(yi)區(qu)楊(yang)鎮工業區(qu)。主要生(sheng)產(chan)用于分(fen)立器件(jian)、集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路以及大規模(mo)(mo)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路、光電(dian)(dian)(dian)器件(jian)環氧(yang)塑封料。公(gong)(gong)司擁有一支由國(guo)內塑封料行(xing)業創(chuang)立者(zhe)孫忠(zhong)賢教授領導的(de)研(yan)發團隊,并具有先(xian)進的(de)質量管理體(ti)系以及客戶服務理念。
目前,公司產品齊全,包含光電材料用(yong)TH-3000系列、分立器件封裝用(yong)
more +隨著半(ban)導體產業的(de)快速發展,對于電(dian)(dian)力供應的(de)需求(qiu)也是與(yu)日俱增。如果電(dian)(dian)力供應跟不上,那么半(ban)導體產業的(de)發展也必將會受到巨大的(de)阻礙(ai)。目前臺灣最引以(yi)為傲的(de)半(ban)導體產
晶圓(yuan)代工龍頭臺(tai)積電持續受惠(hui)于(yu)10nm蘋果A11處理器晶圓(yuan)出貨(huo)放量,11月合(he)并營收(shou)達931.53億新臺(tai)幣(約(yue)合(he)人(ren)民幣205億),為(wei)單月營收(shou)歷史第3高。由于(yu)10月...