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公司產品(pin)主要(yao)是電子封(feng)裝(zhuang)或相關材料(liao)(liao)。包括分立器(qi)件(jian)及IC封(feng)裝(zhuang)用(yong)的(de)(de)環氧模塑(su)(su)料(liao)(liao)；LED等光(guang)電器(qi)件(jian)封(feng)裝(zhuang)用(yong)的(de)(de)透明環氧模塑(su)(su)料(liao)(liao)；芯片粘接用(yong)的(de)(de)固晶膠（導電銀膠、導熱絕緣膠）；鉭電容封(feng)裝(zhuang)用(yong)環氧模塑(su)(su)料(liao)(liao)；清模/潤模膠條以(yi)及酚醛模塑(su)(su)料(liao)(liao)。各類產品(pin)型號齊(qi)全，可以(yi)滿足客戶(hu)各種(zhong)封(feng)裝(zhuang)形式及封(feng)裝(zhuang)性能的(de)(de)要(yao)求。
是用于分(fen)立器(qi)件(jian)封裝用的EMC，
這其中包括高導熱類型和普通
類型兩(liang)種，適(shi)用封裝類
第(di)一類是高(gao)透光(guang)產品，包括(kuo)封(feng)裝
LED像0603、0805、以及紅外線
對管等用的TH-3100/3200/3300系列
ZH系列環氧導電銀膠具有高導電性(xing)
高導(dao)熱率和高黏附(fu)性的(de)單組(zu)份銀膠，
擁有不同粘度和導熱(re)率的產品...
是一種用來清洗(xi)模具(ju)的橡(xiang)膠合成
材料，用于清洗半導體封裝(zhuang)模具，
可(ke)以快捷高效的(de)去除環氧樹脂...
我們(men)提供的模塑料可(ke)以(yi)滿足大部
分規格(ge)鉭電(dian)容(rong)的封裝(zhuang)，成(cheng)型性好，
使用方(fang)便；應(ying)力低；性能可靠...
我們開發的酚醛模塑料，以玻纖增
強及無機礦物質填充，具有無氨、
環保和耐熱的性(xing)能(neng)特點。制(zhi)品(pin)具...
專業從(cong)事半導(dao)體器(qi)(qi)件(jian)、集成電路(lu)封(feng)裝用(yong)環氧(yang)模塑料，LED等光(guang)電器(qi)(qi)件(jian)封(feng)裝用(yong)透明環氧(yang)模塑料及芯片粘合劑(ji)等相關領域(yu)的研發(fa)、制造、銷售和售后服(fu)務
我們為客戶提供SMT表面貼(tie)裝導(dao)熱(re)絕緣膠(jiao)水(shui)和(he)(he)(he)導(dao)電(dian)銀(yin)膠(jiao)。導(dao)熱(re)絕緣膠(jiao)水(shui)具(ju)有良好(hao)的粘接性能和(he)(he)(he)導(dao)熱(re)性；導(dao)電(dian)銀(yin)膠(jiao)具(ju)有高導(dao)電(dian)性、高導(dao)熱(re)率和(he)(he)(he)高黏(nian)附性。
我們為客戶提供透明EMC，透紅外光(guang)EMC，光(guang)耦器件封(feng)裝(zhuang)專(zhuan)用的(de)透紅外光(guang)EMC。這些產(chan)品具有(you)優秀的(de)透光(guang)性和穩定可靠的(de)性能。
北京中(zhong)新(xin)泰合電(dian)子材料(liao)科(ke)技有(you)限公(gong)司是(shi)一家集環氧模塑料(liao)研(yan)發、生產和銷售為(wei)一體(ti)的(de)國家技術企業。公(gong)司致力于為(wei)客戶提供更(geng)可靠和更(geng)經濟有(you)效的(de)封裝解決方案
北(bei)京中新泰合電子材(cai)料科技(ji)有限(xian)公司成立于2004年，是一家環(huan)氧(yang)(yang)模塑(su)料研(yan)發、生產與銷售(shou)為一體的(de)國家技(ji)術企業，公司坐(zuo)落于北(bei)京順義區(qu)楊鎮工業區(qu)。主(zhu)要生產用于分立器(qi)件(jian)、集成電路以及(ji)大(da)規(gui)模集成電路、光電器(qi)件(jian)環(huan)氧(yang)(yang)塑(su)封料。公司擁有一支由(you)國內(nei)塑(su)封料行業創立者(zhe)孫忠(zhong)賢教授(shou)領導的(de)研(yan)發團(tuan)隊，并(bing)具有先進(jin)的(de)質量管理體系(xi)以及(ji)客戶服務理念。
目前(qian)，公(gong)司(si)產品齊(qi)全，包(bao)含光電材料用(yong)TH-3000系列、分立(li)器件封裝用(yong)
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隨著半導(dao)體(ti)產業的(de)快速發(fa)展，對于電力(li)供應(ying)的(de)需求也是與(yu)日俱(ju)增。如果電力(li)供應(ying)跟不上，那(nei)么半導(dao)體(ti)產業的(de)發(fa)展也必(bi)將會受(shou)到巨(ju)大的(de)阻礙。目前(qian)臺灣最(zui)引以為傲的(de)半導(dao)體(ti)產
晶圓(yuan)(yuan)代工(gong)龍頭臺積電持(chi)續受惠于(yu)10nm蘋果A11處理器晶圓(yuan)(yuan)出貨放量(liang)，11月(yue)(yue)合并營收(shou)達931.53億新(xin)臺幣（約合人民幣205億），為單月(yue)(yue)營收(shou)歷史(shi)第3高。由于(yu)10月(yue)(yue)...
