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公司(si)產品(pin)主要是電子封(feng)裝(zhuang)(zhuang)或相關材料(liao)。包(bao)括分立器件及IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用的環氧(yang)模塑料(liao)；LED等光電器件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用的透(tou)明(ming)環氧(yang)模塑料(liao)；芯片粘接用的固晶(jing)膠（導電銀膠、導熱絕(jue)緣膠）；鉭電容封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用環氧(yang)模塑料(liao)；清模/潤模膠條以(yi)(yi)及酚醛模塑料(liao)。各類產品(pin)型號齊全，可(ke)以(yi)(yi)滿足客(ke)戶(hu)各種封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)及封(feng)裝(zhuang)(zhuang)性能的要求(qiu)。
是(shi)用于分立(li)器(qi)件封裝用的EMC，
這其(qi)中(zhong)包括高導熱類(lei)型和普(pu)通
類型兩種，適用封(feng)裝類
第(di)一(yi)類是高(gao)透(tou)光產(chan)品，包(bao)括封裝
LED像0603、0805、以及紅外線
對(dui)管等用(yong)的TH-3100/3200/3300系列
ZH系(xi)列環氧導電銀膠具有高導電性
高導熱率和(he)高黏附性(xing)的單組份銀膠，
擁有不同粘度和導熱(re)率的產品...
是一種用來清洗模(mo)具的(de)橡膠合成(cheng)
材料，用于(yu)清洗半導(dao)體封裝模具，
可以(yi)快捷高(gao)效(xiao)的(de)去(qu)除環氧樹脂...
我們(men)提供的模塑料可以滿(man)足大部
分(fen)規格鉭電(dian)容(rong)的(de)封裝，成型性好，
使用(yong)方便；應(ying)力低；性能(neng)可(ke)靠...
我(wo)們開發的酚醛模塑料，以玻(bo)纖(xian)增
強及無機礦物質填(tian)充，具有無氨、
環保(bao)和耐熱(re)的(de)性能特點(dian)。制品具...
專業從事(shi)半導體(ti)器(qi)件、集成電路封裝用環(huan)氧模塑(su)料(liao)，LED等(deng)(deng)光電器(qi)件封裝用透明環(huan)氧模塑(su)料(liao)及芯片粘合劑等(deng)(deng)相關領域的研發(fa)、制造、銷售和售后服務
我們為客戶提供SMT表(biao)面貼裝導(dao)熱(re)絕緣(yuan)膠(jiao)(jiao)水和導(dao)電銀膠(jiao)(jiao)。導(dao)熱(re)絕緣(yuan)膠(jiao)(jiao)水具有良好的粘(zhan)接性(xing)能和導(dao)熱(re)性(xing)；導(dao)電銀膠(jiao)(jiao)具有高(gao)導(dao)電性(xing)、高(gao)導(dao)熱(re)率和高(gao)黏附性(xing)。
我(wo)們為客戶提供(gong)透(tou)(tou)明EMC，透(tou)(tou)紅外(wai)光EMC，光耦器(qi)件(jian)封(feng)裝專(zhuan)用的透(tou)(tou)紅外(wai)光EMC。這些產品具(ju)有優秀的透(tou)(tou)光性和穩定可靠的性能。
北京中新泰合(he)電(dian)子材料(liao)科技有(you)限(xian)公司是(shi)一家(jia)集環氧(yang)模(mo)塑料(liao)研(yan)發、生(sheng)產和(he)銷售為(wei)一體的國家(jia)技術企(qi)業。公司致力于為(wei)客(ke)戶提(ti)供更可(ke)靠和(he)更經濟(ji)有(you)效(xiao)的封裝解決方案
北(bei)京中新泰(tai)合電子材(cai)料(liao)科技有限公(gong)司(si)成立于2004年，是一家(jia)(jia)環氧模塑(su)料(liao)研發、生(sheng)(sheng)產與銷售為一體的國家(jia)(jia)技術企業，公(gong)司(si)坐落于北(bei)京順義區(qu)楊鎮工(gong)業區(qu)。主要生(sheng)(sheng)產用于分立器(qi)(qi)件、集(ji)成電路以及大規模集(ji)成電路、光電器(qi)(qi)件環氧塑(su)封料(liao)。公(gong)司(si)擁(yong)有一支由國內(nei)塑(su)封料(liao)行業創立者孫忠賢教授領(ling)導的研發團隊，并具有先進的質量管理(li)體系以及客戶(hu)服務(wu)理(li)念。
目前(qian)，公司產品齊全(quan)，包含光電材料(liao)用TH-3000系(xi)列、分立器件(jian)封裝用
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隨著(zhu)半導(dao)體產業(ye)的快速(su)發展(zhan)，對(dui)于電力供應的需(xu)求也(ye)是與日俱增。如果電力供應跟不(bu)上，那么半導(dao)體產業(ye)的發展(zhan)也(ye)必(bi)將會(hui)受(shou)到巨大的阻礙。目(mu)前臺灣最引以為傲的半導(dao)體產
晶圓代工龍頭臺積電持續受(shou)惠于(yu)10nm蘋果A11處理器(qi)晶圓出(chu)貨放量(liang)，11月合并營收達931.53億新(xin)臺幣（約(yue)合人民幣205億），為單月營收歷史第3高。由于(yu)10月...
