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公司產(chan)品主要(yao)是電子封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)或相關材料(liao)(liao)。包括(kuo)分立(li)器(qi)件(jian)及(ji)IC封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)用的(de)環氧(yang)模(mo)(mo)(mo)塑料(liao)(liao)；LED等光電器(qi)件(jian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)用的(de)透明環氧(yang)模(mo)(mo)(mo)塑料(liao)(liao)；芯片粘接用的(de)固(gu)晶膠(jiao)（導(dao)(dao)電銀膠(jiao)、導(dao)(dao)熱絕(jue)緣膠(jiao)）；鉭電容封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)用環氧(yang)模(mo)(mo)(mo)塑料(liao)(liao)；清模(mo)(mo)(mo)/潤模(mo)(mo)(mo)膠(jiao)條以(yi)(yi)及(ji)酚醛模(mo)(mo)(mo)塑料(liao)(liao)。各(ge)(ge)類產(chan)品型號齊全，可(ke)以(yi)(yi)滿足(zu)客戶各(ge)(ge)種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式及(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)性能的(de)要(yao)求。
是用于分立器件封(feng)裝(zhuang)用的EMC，
這(zhe)其中包括高導熱類(lei)型和普通
類型兩種，適(shi)用封裝類
第一類是高(gao)透光產(chan)品(pin)，包括封裝
LED像(xiang)0603、0805、以及紅(hong)外線
對管等(deng)用的TH-3100/3200/3300系列
ZH系列環(huan)氧導電(dian)銀(yin)膠具有高導電(dian)性
高(gao)導熱率和高(gao)黏附性的單組份銀膠，
擁有(you)不(bu)同粘(zhan)度(du)和導熱率的(de)產品...
是(shi)一種(zhong)用(yong)來(lai)清洗模具的(de)橡膠合成
材料，用于清洗半導(dao)體封裝(zhuang)模具，
可以快(kuai)捷高效的(de)去(qu)除環氧樹脂(zhi)...
我們提(ti)供的模塑料(liao)可(ke)以滿足大部
分規格鉭(tan)電容的(de)封裝，成型性(xing)好(hao)，
使(shi)用(yong)方便(bian)；應力低；性能可靠...
我們開(kai)發(fa)的酚醛(quan)模塑料，以玻(bo)纖增
強及(ji)無機礦物質(zhi)填充，具有(you)無氨、
環保和耐熱的性(xing)能特點。制品具...
專(zhuan)業從(cong)事半導體器(qi)件、集成電(dian)路(lu)封裝(zhuang)用環氧(yang)模(mo)塑料(liao)，LED等(deng)光電(dian)器(qi)件封裝(zhuang)用透明環氧(yang)模(mo)塑料(liao)及芯片粘合劑(ji)等(deng)相關領域的研發、制造(zao)、銷售(shou)(shou)和售(shou)(shou)后服務
北京(jing)中新泰合電子材(cai)料(liao)科技有限公司是(shi)一家集環(huan)氧模(mo)塑料(liao)研發、生(sheng)產和銷(xiao)售為一體的國家技術企業。公司致力于(yu)為客戶提供更可靠和更經濟有效的封裝解(jie)決方案(an)
北京(jing)中新泰(tai)合電(dian)子材料(liao)科技(ji)有(you)限公(gong)司(si)成立(li)于(yu)2004年，是(shi)一(yi)家環氧(yang)模(mo)塑(su)料(liao)研發、生(sheng)產與銷售為(wei)一(yi)體的(de)國(guo)家技(ji)術企業，公(gong)司(si)坐(zuo)落于(yu)北京(jing)順義(yi)區楊鎮工業區。主要生(sheng)產用于(yu)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)、集(ji)成電(dian)路以(yi)及(ji)大規模(mo)集(ji)成電(dian)路、光電(dian)器(qi)件(jian)環氧(yang)塑(su)封料(liao)。公(gong)司(si)擁(yong)有(you)一(yi)支由國(guo)內(nei)塑(su)封料(liao)行業創立(li)者孫忠賢教授(shou)領導的(de)研發團(tuan)隊，并(bing)具有(you)先(xian)進的(de)質量管理體系以(yi)及(ji)客戶(hu)服務理念。
目(mu)前，公司產品齊全，包(bao)含光電材料用TH-3000系列、分立器件封(feng)裝用
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隨著半(ban)導體產(chan)業(ye)的快速發(fa)展(zhan)，對于電(dian)力(li)供應(ying)的需(xu)求也(ye)是與日(ri)俱增。如(ru)果(guo)電(dian)力(li)供應(ying)跟不上，那(nei)么半(ban)導體產(chan)業(ye)的發(fa)展(zhan)也(ye)必將會受到巨大的阻礙。目前臺灣最引以為傲的半(ban)導體產(chan)
晶(jing)圓代工(gong)龍頭臺積電持續受惠于(yu)10nm蘋果A11處理器晶(jing)圓出貨放(fang)量，11月合并營(ying)收達931.53億新臺幣（約合人民(min)幣205億），為單(dan)月營(ying)收歷史第3高。由(you)于(yu)10月...
