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公(gong)司(si)產品(pin)主要是電子封裝或相關材料(liao)。包括分(fen)立(li)器(qi)件及(ji)IC封裝用(yong)的環氧模(mo)塑(su)料(liao)；LED等光電器(qi)件封裝用(yong)的透明環氧模(mo)塑(su)料(liao)；芯片粘接用(yong)的固晶(jing)膠(jiao)（導(dao)電銀膠(jiao)、導(dao)熱絕緣(yuan)膠(jiao)）；鉭電容封裝用(yong)環氧模(mo)塑(su)料(liao)；清模(mo)/潤(run)模(mo)膠(jiao)條以及(ji)酚醛(quan)模(mo)塑(su)料(liao)。各(ge)類產品(pin)型號齊全，可以滿足客戶各(ge)種封裝形(xing)式及(ji)封裝性能的要求。
是用(yong)于分立器件(jian)封裝用(yong)的EMC，
這其中包(bao)括高導熱類型(xing)和普通(tong)
類型兩(liang)種(zhong)，適(shi)用封裝(zhuang)類
第一類是高透(tou)光產品，包括封裝(zhuang)
LED像(xiang)0603、0805、以及紅外線
對管(guan)等用的(de)TH-3100/3200/3300系列
ZH系列環氧(yang)導(dao)(dao)電(dian)銀膠具有高導(dao)(dao)電(dian)性
高導熱率和高黏附性的(de)單組份銀膠，
擁有不同粘度和導熱(re)率的產品...
是(shi)一種用來清(qing)洗模具(ju)的橡膠(jiao)合成(cheng)
材料，用(yong)于(yu)清洗半導(dao)體封裝模(mo)具(ju)，
可以(yi)快捷高效的去除環氧樹(shu)脂...
我們提供的模塑料可以(yi)滿足大部
分規(gui)格(ge)鉭電容(rong)的封(feng)裝，成型性好，
使(shi)用方(fang)便；應力(li)低；性能(neng)可(ke)靠...
我們開(kai)發的(de)酚醛模塑(su)料，以(yi)玻纖(xian)增
強及(ji)無機礦物(wu)質填充，具有無氨、
環保和耐熱的(de)性能特點。制(zhi)品(pin)具...
專業從(cong)事半(ban)導體(ti)器(qi)件(jian)、集成電路封(feng)裝(zhuang)用環(huan)氧模塑(su)料(liao)，LED等光電器(qi)件(jian)封(feng)裝(zhuang)用透(tou)明環(huan)氧模塑(su)料(liao)及芯片粘合(he)劑(ji)等相關領(ling)域的研(yan)發、制(zhi)造、銷售和售后服務
我們為(wei)客(ke)戶提供SMT表面貼裝導熱(re)絕緣膠(jiao)水和導電(dian)銀膠(jiao)。導熱(re)絕緣膠(jiao)水具有(you)良好的粘接(jie)性(xing)能和導熱(re)性(xing)；導電(dian)銀膠(jiao)具有(you)高導電(dian)性(xing)、高導熱(re)率和高黏附性(xing)。
我(wo)們為客(ke)戶(hu)提供透(tou)明EMC，透(tou)紅(hong)外(wai)光EMC，光耦器件封(feng)裝專用的透(tou)紅(hong)外(wai)光EMC。這些產品具(ju)有(you)優秀的透(tou)光性和穩定可靠(kao)的性能。
北京中新泰合(he)電子(zi)材料科(ke)技有限(xian)公司(si)是一家(jia)集環(huan)氧模塑料研發、生產(chan)和銷售為一體的(de)國家(jia)技術企業。公司(si)致力于為客戶提供更可(ke)靠和更經濟有效的(de)封裝解(jie)決(jue)方案
北京中新泰合電(dian)子材料科技(ji)有限(xian)公(gong)司成立(li)于(yu)2004年(nian)，是(shi)一(yi)家環氧模塑料研發、生(sheng)產與銷售為一(yi)體的(de)國家技(ji)術企業，公(gong)司坐落于(yu)北京順義區(qu)楊(yang)鎮工業區(qu)。主(zhu)要生(sheng)產用于(yu)分立(li)器件、集成電(dian)路以及大規模集成電(dian)路、光(guang)電(dian)器件環氧塑封(feng)料。公(gong)司擁有一(yi)支由(you)國內塑封(feng)料行業創立(li)者孫忠賢教授(shou)領導的(de)研發團隊，并(bing)具有先進(jin)的(de)質量管理體系以及客戶服務(wu)理念。
目前(qian)，公(gong)司產品齊全(quan)，包含光電材(cai)料用TH-3000系列(lie)、分立(li)器件封裝用
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隨(sui)著半導體產業的(de)快速發(fa)展(zhan)，對于電(dian)力供(gong)應的(de)需求(qiu)也是與日俱增。如(ru)果電(dian)力供(gong)應跟不上，那么半導體產業的(de)發(fa)展(zhan)也必將會受到巨大(da)的(de)阻礙。目前臺灣最引以為傲的(de)半導體產
晶(jing)圓代工龍頭臺積電持續受惠于10nm蘋(pin)果A11處理器晶(jing)圓出貨放量(liang)，11月合并(bing)營收(shou)達931.53億新(xin)臺幣（約合人(ren)民幣205億），為(wei)單月營收(shou)歷史第(di)3高。由于10月...
