- 華潤上華宣布漲價!晶圓代工漲價潮正式開始! 2017-12-20 扛不(bu)住原(yuan)材料上漲,國內(nei)晶(jing)圓代工(gong)傳(chuan)出漲價!2017年半導體領域(yu)漲價聲(sheng)一浪接(jie)一浪,不(bu)僅硅晶(jing)圓漲勢(shi)兇猛,部分元器...
公司產品(pin)主要是(shi)電子封(feng)裝(zhuang)或(huo)相(xiang)關材(cai)料(liao)(liao)。包(bao)括分立器件及IC封(feng)裝(zhuang)用(yong)的環(huan)氧(yang)模塑(su)料(liao)(liao);LED等光電器件封(feng)裝(zhuang)用(yong)的透明環(huan)氧(yang)模塑(su)料(liao)(liao);芯片粘接(jie)用(yong)的固晶膠(jiao)(導電銀膠(jiao)、導熱絕緣膠(jiao));鉭(tan)電容(rong)封(feng)裝(zhuang)用(yong)環(huan)氧(yang)模塑(su)料(liao)(liao);清(qing)模/潤模膠(jiao)條以及酚(fen)醛模塑(su)料(liao)(liao)。各類產品(pin)型號齊(qi)全,可(ke)以滿足客戶各種封(feng)裝(zhuang)形(xing)式及封(feng)裝(zhuang)性能(neng)的要求。
是用于分(fen)立(li)器件封裝用的EMC,
這其(qi)中包(bao)括高導(dao)熱(re)類(lei)型和普(pu)通
類型兩(liang)種,適用封裝類
第一類是高透光產品,包括封裝
LED像(xiang)0603、0805、以及紅外線
對管等用的TH-3100/3200/3300系列
ZH系列(lie)環氧導電(dian)銀膠具有高導電(dian)性(xing)
高導熱率(lv)和高黏附性的單組份銀膠,
擁有不同粘(zhan)度(du)和導熱率的產品...
是一種用來清洗模具的(de)橡膠合(he)成
材(cai)料,用于清洗半導體封裝(zhuang)模具,
可以快捷高效的去除環氧樹(shu)脂...
我們(men)提供的模(mo)塑料可以滿足大部
分規格鉭電容(rong)的封裝,成型性好,
使用(yong)方便;應力低;性能可靠...
我們開發的酚(fen)醛模塑料,以玻纖(xian)增
強(qiang)及無機(ji)礦物質填充,具有無氨、
環保和耐熱(re)的性能特點(dian)。制品(pin)具(ju)...
專(zhuan)業從事半(ban)導體器件、集成電路封(feng)裝(zhuang)用環氧(yang)模塑(su)料,LED等光電器件封(feng)裝(zhuang)用透明環氧(yang)模塑(su)料及芯片粘(zhan)合劑等相(xiang)關領域的研發、制造、銷售(shou)(shou)和(he)售(shou)(shou)后(hou)服務
我們為客戶提(ti)供SMT表(biao)面(mian)貼裝(zhuang)導熱(re)絕緣膠(jiao)水(shui)和(he)導電銀膠(jiao)。導熱(re)絕緣膠(jiao)水(shui)具(ju)有良好的粘接(jie)性(xing)能和(he)導熱(re)性(xing);導電銀膠(jiao)具(ju)有高(gao)導電性(xing)、高(gao)導熱(re)率(lv)和(he)高(gao)黏附性(xing)。
我們為客(ke)戶(hu)提供透明EMC,透紅外光EMC,光耦(ou)器(qi)件封裝專用的(de)透紅外光EMC。這(zhe)些產品(pin)具有優秀的(de)透光性(xing)和穩定可靠的(de)性(xing)能。
北京(jing)中新泰(tai)合電(dian)子材料科技有限公司是一家(jia)集環氧模(mo)塑料研發、生產和(he)銷(xiao)售為一體的(de)國家(jia)技術企業(ye)。公司致力于為客(ke)戶(hu)提(ti)供更可靠和(he)更經濟有效的(de)封(feng)裝解決方案(an)
北京中新泰合電(dian)(dian)子材料(liao)科技有限(xian)公(gong)司成立(li)于(yu)(yu)2004年,是一家環氧模(mo)塑(su)(su)料(liao)研發(fa)(fa)、生產(chan)與銷售為(wei)一體的(de)國家技術企業(ye),公(gong)司坐落于(yu)(yu)北京順(shun)義區楊鎮工業(ye)區。主要(yao)生產(chan)用于(yu)(yu)分立(li)器(qi)件、集(ji)成電(dian)(dian)路以及(ji)大規模(mo)集(ji)成電(dian)(dian)路、光(guang)電(dian)(dian)器(qi)件環氧塑(su)(su)封(feng)(feng)料(liao)。公(gong)司擁有一支由國內(nei)塑(su)(su)封(feng)(feng)料(liao)行業(ye)創立(li)者孫(sun)忠賢(xian)教授領導(dao)的(de)研發(fa)(fa)團(tuan)隊,并具有先進的(de)質量管理體系以及(ji)客戶服務理念。
目前(qian),公司產(chan)品齊全,包含(han)光電材(cai)料用(yong)TH-3000系列、分立器(qi)件封裝用(yong)
more +隨(sui)著半(ban)導體(ti)產業的快速發展,對(dui)于(yu)電(dian)力(li)供(gong)應的需(xu)求(qiu)也是與日俱(ju)增。如果(guo)電(dian)力(li)供(gong)應跟不上,那么半(ban)導體(ti)產業的發展也必將會受(shou)到巨(ju)大的阻(zu)礙。目前臺灣最引以為傲的半(ban)導體(ti)產
晶圓(yuan)代工龍頭臺積(ji)電持(chi)續(xu)受惠(hui)于(yu)10nm蘋(pin)果A11處理器晶圓(yuan)出貨放量,11月合并營(ying)收達(da)931.53億新臺幣(bi)(約合人民幣(bi)205億),為單月營(ying)收歷史第(di)3高。由于(yu)10月...