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公司產品(pin)主要是(shi)電子封裝或相(xiang)關材料(liao)。包(bao)括(kuo)分立(li)器件及IC封裝用(yong)的(de)環氧(yang)(yang)模(mo)(mo)塑(su)料(liao)；LED等光電器件封裝用(yong)的(de)透明環氧(yang)(yang)模(mo)(mo)塑(su)料(liao)；芯(xin)片粘接用(yong)的(de)固晶膠（導(dao)電銀膠、導(dao)熱絕緣(yuan)膠）；鉭電容(rong)封裝用(yong)環氧(yang)(yang)模(mo)(mo)塑(su)料(liao)；清模(mo)(mo)/潤模(mo)(mo)膠條以(yi)及酚醛模(mo)(mo)塑(su)料(liao)。各類產品(pin)型號齊全，可以(yi)滿(man)足客戶各種封裝形式及封裝性(xing)能的(de)要求(qiu)。
是用(yong)于分立(li)器(qi)件封(feng)裝用(yong)的(de)EMC，
這(zhe)其中包(bao)括高導熱類型和普通
類型兩(liang)種，適用封裝類
第一類是高透光產(chan)品，包(bao)括封裝
LED像0603、0805、以及(ji)紅外線(xian)
對(dui)管等用的(de)TH-3100/3200/3300系列
ZH系列環(huan)氧導(dao)電銀膠具有高導(dao)電性
高(gao)導(dao)熱率和(he)高(gao)黏附性的單組份銀膠，
擁有不(bu)同粘度(du)和導熱率的產(chan)品(pin)...
是一種用(yong)來清洗模具的橡膠合成
材料，用于清洗半導體封裝(zhuang)模具，
可以(yi)快捷高效的去除環氧樹脂...
我們(men)提(ti)供的模(mo)塑料可(ke)以(yi)滿足(zu)大(da)部
分規格鉭(tan)電(dian)容的封裝(zhuang)，成型性好，
使用方便；應力低；性能可靠...
我們(men)開發的(de)酚醛模塑(su)料，以玻纖增
強及無機(ji)礦物(wu)質填充，具有無氨、
環(huan)保和耐熱(re)的性能(neng)特點。制(zhi)品具...
專業從事(shi)半(ban)導體器件、集成電(dian)路封裝用環(huan)氧模塑料，LED等光(guang)電(dian)器件封裝用透明環(huan)氧模塑料及(ji)芯片(pian)粘合劑等相關領域的研發、制造、銷售(shou)和售(shou)后服務
我(wo)們(men)為客戶提供SMT表面貼裝導(dao)熱(re)絕緣(yuan)膠(jiao)水和(he)導(dao)電銀膠(jiao)。導(dao)熱(re)絕緣(yuan)膠(jiao)水具有(you)良好的(de)粘接性能和(he)導(dao)熱(re)性；導(dao)電銀膠(jiao)具有(you)高(gao)導(dao)電性、高(gao)導(dao)熱(re)率(lv)和(he)高(gao)黏附性。
我(wo)們為客(ke)戶(hu)提供透明EMC，透紅(hong)外光(guang)EMC，光(guang)耦器件封裝專用的透紅(hong)外光(guang)EMC。這(zhe)些產品具有優(you)秀的透光(guang)性和穩定可靠的性能。
北京中新泰合電子材料科(ke)技有(you)限公(gong)司(si)是一家(jia)集環(huan)氧模(mo)塑料研發、生產和銷售(shou)為一體的(de)國(guo)家(jia)技術企業。公(gong)司(si)致力于(yu)為客戶提供(gong)更可靠和更經濟有(you)效的(de)封裝解決方案
北(bei)京中(zhong)新(xin)泰合電(dian)子材料(liao)科技(ji)(ji)有限(xian)公司成(cheng)立(li)(li)于2004年，是(shi)一(yi)(yi)家環氧模(mo)塑料(liao)研發(fa)、生產與銷售(shou)為一(yi)(yi)體的(de)國(guo)家技(ji)(ji)術企業，公司坐落于北(bei)京順(shun)義(yi)區楊鎮工(gong)業區。主要生產用于分立(li)(li)器件(jian)、集成(cheng)電(dian)路(lu)以及(ji)大規(gui)模(mo)集成(cheng)電(dian)路(lu)、光電(dian)器件(jian)環氧塑封(feng)料(liao)。公司擁有一(yi)(yi)支由國(guo)內塑封(feng)料(liao)行業創立(li)(li)者孫(sun)忠(zhong)賢(xian)教授領導的(de)研發(fa)團(tuan)隊，并具有先進的(de)質量管理體系(xi)以及(ji)客戶服務理念。
目前，公(gong)司(si)產品(pin)齊全，包(bao)含光電材(cai)料用TH-3000系列、分(fen)立器件封裝用
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隨著(zhu)半(ban)(ban)導體產(chan)業(ye)的(de)(de)快(kuai)速發展(zhan)(zhan)，對于電力供應(ying)的(de)(de)需求也是與日俱增。如果電力供應(ying)跟不上，那么半(ban)(ban)導體產(chan)業(ye)的(de)(de)發展(zhan)(zhan)也必將會受(shou)到巨大的(de)(de)阻礙。目(mu)前臺(tai)灣最引以為(wei)傲(ao)的(de)(de)半(ban)(ban)導體產(chan)
晶(jing)圓代工龍頭(tou)臺積(ji)電持(chi)續受惠于(yu)10nm蘋(pin)果A11處理器晶(jing)圓出貨放(fang)量，11月(yue)合(he)(he)并營收達931.53億(yi)(yi)新臺幣(bi)(bi)（約合(he)(he)人民(min)幣(bi)(bi)205億(yi)(yi)），為單月(yue)營收歷史(shi)第(di)3高(gao)。由(you)于(yu)10月(yue)...
