010-89496816
公司產品主要是電子封(feng)裝或相關(guan)材料(liao)(liao)(liao)。包括分立器(qi)件及IC封(feng)裝用的(de)環(huan)氧模(mo)(mo)塑(su)(su)料(liao)(liao)(liao)；LED等光電器(qi)件封(feng)裝用的(de)透明環(huan)氧模(mo)(mo)塑(su)(su)料(liao)(liao)(liao)；芯片粘接用的(de)固晶膠（導(dao)電銀膠、導(dao)熱(re)絕緣膠）；鉭(tan)電容封(feng)裝用環(huan)氧模(mo)(mo)塑(su)(su)料(liao)(liao)(liao)；清模(mo)(mo)/潤模(mo)(mo)膠條以及酚醛模(mo)(mo)塑(su)(su)料(liao)(liao)(liao)。各類產品型(xing)號(hao)齊全，可以滿足客戶各種封(feng)裝形(xing)式及封(feng)裝性(xing)能的(de)要求。
是用于分立器件封裝用的EMC，
這其中包括高導熱類型和普通(tong)
類型兩(liang)種，適用(yong)封裝(zhuang)類
第(di)一(yi)類是高(gao)透光產品，包括封裝
LED像0603、0805、以及紅(hong)外(wai)線
對(dui)管等用的TH-3100/3200/3300系列
ZH系列環氧導(dao)電銀膠具有高導(dao)電性
高導熱(re)率和(he)高黏附性的單組份銀膠，
擁(yong)有不同(tong)粘度和導熱率的產品...
是一種用(yong)來清洗模具的橡膠合成
材料，用于清洗半導體封裝模具，
可以快(kuai)捷高(gao)效的去除環氧(yang)樹脂...
我們提供(gong)的(de)模塑料可以滿足大部
分規格鉭電容的封裝，成型性好，
使用方便；應力低；性能可靠(kao)...
我(wo)們(men)開發的酚醛模塑料(liao)，以玻(bo)纖增
強及無機(ji)礦物質填充，具有(you)無氨、
環(huan)保和耐熱(re)的(de)性能特點。制(zhi)品具(ju)...
專業從事(shi)半導(dao)體器件(jian)(jian)、集成電路封(feng)裝用環氧模塑料，LED等光(guang)電器件(jian)(jian)封(feng)裝用透明(ming)環氧模塑料及芯(xin)片粘合(he)劑等相關領域的研發、制造(zao)、銷售(shou)和售(shou)后(hou)服(fu)務(wu)
我們為客戶提供SMT表面貼裝(zhuang)導熱(re)(re)絕(jue)緣膠(jiao)水和導電(dian)銀(yin)(yin)膠(jiao)。導熱(re)(re)絕(jue)緣膠(jiao)水具有良好(hao)的粘(zhan)接性(xing)能和導熱(re)(re)性(xing)；導電(dian)銀(yin)(yin)膠(jiao)具有高導電(dian)性(xing)、高導熱(re)(re)率和高黏附性(xing)。
我們為客戶提供透(tou)明EMC，透(tou)紅外(wai)光EMC，光耦(ou)器件封裝專(zhuan)用(yong)的透(tou)紅外(wai)光EMC。這些產品具有優秀的透(tou)光性和(he)穩定可靠的性能(neng)。
北京中新泰合(he)電(dian)子材料科技有限公司是一(yi)家(jia)集環氧模塑料研發(fa)、生(sheng)產和銷售為一(yi)體(ti)的(de)國家(jia)技術企業。公司致力于為客戶提供(gong)更可靠(kao)和更經濟有效的(de)封裝解決方案
北京中新泰合電子材料(liao)科技有(you)限公(gong)司成(cheng)立于(yu)2004年，是一家(jia)環(huan)氧模塑(su)料(liao)研(yan)發、生產與銷售為一體的(de)國(guo)家(jia)技術(shu)企業(ye)，公(gong)司坐落(luo)于(yu)北京順義區楊鎮工業(ye)區。主(zhu)要(yao)生產用于(yu)分(fen)立器件、集成(cheng)電路以及大規模集成(cheng)電路、光(guang)電器件環(huan)氧塑(su)封料(liao)。公(gong)司擁有(you)一支由國(guo)內塑(su)封料(liao)行業(ye)創立者孫忠賢(xian)教授領導的(de)研(yan)發團隊，并具有(you)先進的(de)質量管理體系以及客戶服(fu)務理念。
目前(qian)，公司產品齊全，包(bao)含(han)光(guang)電材料用TH-3000系(xi)列、分(fen)立器件封裝(zhuang)用
more +
隨著半導(dao)體產業的(de)快速發(fa)展，對于電力(li)供(gong)應(ying)的(de)需求(qiu)也是與日俱增。如(ru)果電力(li)供(gong)應(ying)跟不(bu)上，那么半導(dao)體產業的(de)發(fa)展也必(bi)將會(hui)受到巨大的(de)阻礙。目前(qian)臺灣最引以(yi)為(wei)傲的(de)半導(dao)體產
晶圓代工龍頭臺(tai)積電(dian)持續(xu)受惠于10nm蘋果(guo)A11處理器晶圓出貨放量(liang)，11月合并營(ying)收(shou)達931.53億新臺(tai)幣（約合人民幣205億），為單(dan)月營(ying)收(shou)歷史第3高。由(you)于10月...
